应用领域

电子/半导体领域


工艺价值:微电子元件对热历史高度敏感,林昇模温机提供快速升降温响应(最高可达300℃),减少热应力,防止金属嵌件移位,保障电气性能与可靠性。

电子/半导体领域
PCB压合

PCB压合

模温机精准控温

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精准温控

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快速响应

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安全可靠

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节能设计

电子接插件

电子接插件

工业温控系统核心部件

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精准温控

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快速响应

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安全可靠

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节能设计

光刻胶温控

光刻胶温控

模温机智能温控技术

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精准温控

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快速响应

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安全可靠

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节能设计

芯片封装模具

芯片封装模具

精准控温 稳定生产

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精准温控

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快速响应

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安全可靠

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节能设计

应用场景


案例产品


LS6- 黑金刚系列模温机

LS6- 180H55L-H/ LS6- 160H55L-H双机型重磅上市

LS-6超高温水式模温机

230°C高温水温机,以水代油,彻底取代油温机,精准控温土0.2°C,提供压力监控、温度监控、漏电保护、安全阀等多个纬度保护,助您高效生产无后顾之忧。

LS-6 双温水式模温机

双路独立控温设计,可同时满足不同工艺的温度需求。控温精度高、稳定性强,能精准适配注塑多场景生产。高效传热搭配智能调节功能,既保障产品成型品质,又助力生产效率提升,是工业多工艺温控场景的优选设备。

LS-6 光学级水式模温机

以精准控温与稳定性能,为光学制造、注塑成型等工艺提供可靠的温度保障。为半导体和精密注塑件,助力工艺优化与品质升级。